2018年7月18日 - 中国光大控股有限公司（简称「光大控股」，股份代号: 165.HK）欣然宣布，旗下光控精技有限公司（简称「光控精技」于今日在香港联合交易所主板正式挂牌上市，股票代码：3302.HK。上市后，光大控股持有光控精技31.22%股份，为其控股股东之一。

光控精技于首个交易日开市价为港币1.31元，收市价报港币1.23元，较招股价的每股港币1.17元升逾5.1%。股份全日成交量约5536万股，总成交额约港币6775万。

光控精技成立于1988年，是半导体行业内备受认可的合约制造商，专注生产半导体行业的设备、机械、子系统、精密工具及零部件。公司的业务可分为两部分，分别为电子制造服务分部(“EMS”)及原始设计制造分部(“ODM”)。电子制造服务分部主要生产半导体加工设备行业的子系统、成套机器及部件；原始设计制造分部则为设计、生产及销售自有「Kinergy」品牌的自动化设备、精密工具及部件，主要用于半导体行业。公司的产品广泛应用于组成半导体加工设备(“SPE”)，以用作生产或加工半导体，其线焊机处理系统（即半导体后端设备线焊机的重要子系统）约占2017年全球市场份额的49.6%。

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林国财先生亦表示：「今天成功上市是公司的一个重要里程，我们感到十分荣幸。光控精技作为一间声誉良好的公司，将继续捕捉全球半导体加工设备市场的广大商机及瞄准中国不断增长的半导体加工设备市场。我们将会扩充产能、增聘员工、以及加强研发以把握并紧贴技术发展动态。同时，进一步提升于日本、欧洲及美国的市场渗透率，以实现更多元化的客户群。我们也计划透过战略并购具备利润的公司，以扩阔工程领域技术知识。我们会进一步发展及巩固本集团的领导性市场地位，实现可持续增长，并为其股东带来丰硕的回报。」

自2017年开始，光大控股着力投资半导体产业，对全球半导体行业优质项目发起投资或并购，通过发挥光大控股强大的资金实力和产业纵深能力，产融结合，逐步打造半导体产业投资、整合的一流平台。

未来，光大控股将持续布局半导体产业，发挥资本和资源的优势，推动中国半导体产业的快速发展。