2026年4月21日，光大控股旗下光控華登基金投資企業——盛合晶微半導體有限公司（「盛合晶微」，股票代碼：688820.SH）在上海科創板成功發行上市，成為國內2.5D先進封裝領域具有規模量產能力的首家A股上市企業，公司上市首日市值超1400億元人民幣。從填補國內12英寸中段矽片加工空白，到成長為全球芯粒集成封裝的中國力量，盛合晶微在全球半導體核心技術競爭浪潮中穩步前行，為科技自強自立注入強勁動力。

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盛合晶微成立於2014年，是中國12英寸晶圓級先進封測的龍頭企業。公司專注於2.5D/3DIC芯粒多晶片集成封裝與Bumping核心工藝，技術水準對標國際頂尖，核心技術100%自主可控。作為中國大陸12英寸Bumping產能最大、2.5D收入規模第一的先進封裝企業，盛合晶微為全球僅有的四家具備2.5D大規模量產能力的廠商（其餘為台積電、三星、英特爾）之一。公司產品聚焦高端細分市場，成功突破先進封裝產能瓶頸，構建了堅實的技術與客戶壁壘。

得益于前瞻的先進封裝技術佈局及人工智慧、資料中心及5G通信等終端應用的爆發式增長，盛合晶微近年業績增長迅猛。2022年至2025年，營業收入從16.33億元躍升至65.21億元，複合增長率約70%。公司於2023年實現扭虧為盈，2024年淨利潤達2.14億元，同比增長526%；2025年淨利潤進一步增至9.23億元，同比增長331.8%。盛合晶微的2.5D封裝技術廣泛應用於國內外AI晶片、高性能計算等領域領軍企業。公司深度參與國產AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）封裝供應鏈，是解決高端晶片製造“卡脖子”環節的核心力量。

光控華登基金於2021年10月完成盛合晶微C輪投資，基金由光大控股與華登聯合運作。該項目標誌著光大控股在半導體晶片先進封裝領域的關鍵佈局取得重大突破。未來，光大控股將繼續深耕半導體等硬科技領域投資，以資本賦能科技創新，助力關鍵核心技術攻關與國產化替代，培育新質生產力，為加快實現高水準科技自立自強注入更強動力。